【佛山陶瓷网】高通与台湾反垄断机构达成和解

    高通与台湾反垄断机构达成和解

据《金融时报》中文版8月10日报道，高通已与台湾反垄断机构达成和解，解决了这家移动芯片制造商在全球范围内面临的几起法律纠纷之一。高通表示，该协议允许它继续根据整个设备的价格设置许可条款，只要该设备使用了其技术和知识产权，而不仅仅是调制解调器等组件。

上述许可做法已成为苹果等诉讼当事人与美国联邦贸易委员会（ftc）争论的一个关键点。去年10月，台湾公平交易委员会对高通处以7.74亿美元的罚款，称其滥用其在手机无线数据连接芯片供应方面的支配地位。高通公司否认了这些指控，并发起上诉。周五早上，台湾公平交易委员会和高通表示它们已经解决了争议，并将初始罚款减少到27.3亿新台币（合9300万美元），这笔罚款已支付。

但这家台湾监管机构将开始监督高通与被许可方的谈判，以确保未来五年谈判“公平”。在同一时期，这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商还必须增加在台湾的商业投资，包括合作开发5g，以及在台开设一个新的制造与工程中心。目前还无法立即得知这笔投资的成本。该和解协议并未结束高通与台湾富士康正在进行的诉讼。富士康是苹果的合约制造商之一，被卷入了高通与苹果的法律纠纷。不过，尽管要受到监管机构的长期监督，高通仍将此次和解展示为对其现有业务模式的认可。